直插LED灯珠鉴定内容
1.透镜
透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估、胶水耐热性、热膨胀系数、玻璃态转化温度、胶水含氯量检测。
2.荧光粉涂覆
荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。

3.芯片:
芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损、抗静电能力检测。
4.引线键合
引线键合键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
5.固晶制程
固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、固晶层厚度、胶水含氯量检测。